自封袋易撕线激光切割机可配分切机用,薄膜激光打孔机

188888元2022-06-05 00:07:05
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  • 易撕线激光切割机
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自封袋易撕线激光切割机可配分切机用,薄膜激光打孔机

激光设备可以更具产品的产量或工艺要求来提供各种解决方案,可以提供分光器配合多个聚焦头来控制打孔的方向,通过使用多角棱镜将光速分配到多个聚焦头上来实现高速走卷。

  许多塑料包装袋上也有易撕线的设计,例如自立拉链袋、复合包装袋,很多包装袋既要求有易撕线有要求密封性,这个时候传统的虚线刀就不能满足加工的需求了。小小的易撕线易撕口设计,有着巨大的用途。传统的易撕线用的机械切割打孔的方式,速度慢,孔的大小深度还不均匀,非常影响美观度以及使用感受。但是采用激光打标机来进行易撕线加工就不存在这些问题,激光是无接触式 的加工,电脑操作,非常稳定。并且孔径的深度、直径都能够精准的调控。在打半透的虚线孔时,优势明显。可以把外面一层打穿,内膜保持密封性,既满足了易撕性能又满足了密封的要求。

市面上所有的软包装薄膜都是多层薄膜层叠而成的结构,每层薄膜厚度大约在10多个微米,每一层具有不同的功能,如PET刚度大,保密性好;PE热封性好,抗撕裂能力强;PP的水蒸气阻隔性能好;铝箔常用与阻光密封;纸通常能给薄膜以良好的保护。而这也考验到了易撕线激光标刻机的层切工艺技术。

包装袋采用机械划痕或机械冲孔的弊端
①如果划痕深度太少了,就连薄膜的机械制成层部没有完全被划开;
②如果划痕深度太大了,阻光层和阻隔水汽层都被破坏了。故而,人们一直都在追寻一种可靠的加工工艺,让切割变得更精细,更加有选择性,可以选择切割在不同的塑料薄膜层,而这些都被激光模切机所实现了。而激光打孔层切是指有选择性地切割某一薄膜层,而不影响到其它薄膜层的功能。

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